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TSP Cell Glass Cleaner

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產品描述

General Specification  

- Application : TSP Cell  

- Component : Ultra Sonic, Chemical(Alkali) Dip Bath, Cell Oscillation  

- Dryer Type : HOT (Hot air drying) Generation

Features

- Applicable to ~20” TSP Glass Process

- Easy Control of Process Time, Temperature

- Compact Design for Small Footprint

- Easy Maintenance and Operation  

- Cassette Movering Transfer Unit  

- Easy Bubbling System

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中國的半導體的發展現狀和前景
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從戰略上來看，華為希望在半導體行業走出第三條路。目前半導體主要有兩種模式：一種是IDM模式，類似三星自己投資建廠，搞先進工藝開發和制造；另一種是代工模式，類似臺積電只專注負責中段的芯片制造。在過去的三十多年里，代工是市場的主流。
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半導體材料有哪些？
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2021-12-07 13:59:08
　雖然這些半導體材料被認為劃分到為第一代、第二代，聽起來也像是迭代的產品，但其實這些第一代、第二代、第三代半導體材料并不是替代關系，它們的特性不同，應用的場景也不一樣，一二三代只是行業一種區分標識，只是根據材料進行了劃分，有些場景化甚至會同時應用在一起。
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